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N3E就是真的3奈米了吗？
全世界实验室已经证明华为新手机芯片，是用特别技术生产能够支持新5.5g制式，5.5g快5g十倍，高通还在开发中，台猪电无能力造出快十倍芯片，中国华为芯片已经领先世界，还拿了十年专利。
這晶片明顯貴了好幾個等級，不認為銷量會成長
哈哈哈，共國手工研磨片刪了喔？
曲博可以評比一下長庚國際能源和寧德時代嗎？
洗白手磨五奈米的影片勒？
請教 曲博 ：
台積電在準備 HBM4 了！在日前的歐洲技術論壇上消息，想請問的是論壇上還有哪一些技術發表 ？？？
ig有人傳曲博解釋“手工研磨五奈米”的短片。
這裡怎麼找不到？？
貧果的創新，就是台積電創新!
轟個屁動？？？蘋果又製造出一件公認的電子垃圾來至真，像去年咖喱 iPhone。
苹果产品是老太太过年，一年不如一年。一个16"的Mac Pro 三年不到就死翘翘了，而2007年产乔布斯的i Mac依然可以用。
最大亮點是用久一點就可煎雞蛋
台灣超神之技術力！
只會吹捧intel 的科技 然後又避談intel 無法量產的事實 看到台積股價高 就說先進製程供過於求 寧可 閱讀台積的財報 也不須花錢上你的課
這傢伙又在嘴先進製程供過於求的鬼話啊 如果你們認為先進製程 是靠買設備就能大量生產 就代表你們不懂半導體
出了看了再說，要不是有台積電，IPHONE完全不值得買，M4，再觀察
前幾天查到曲博講述關於2.5D和3D封裝的資料後，現在再來看蘋果的M系列晶片突然有個疑問：他們的這些晶片是2.5D封裝嗎？
還是他們是直接在製程的階段就把所有東西整合到單一晶片當中呢？
因為好像有聽說不同機能的模塊製程差很大的事情。
台股還真有受惠蘋果題材的股票，而且還真有人提前佈局(時間未到不要盲目搜尋蘋果概念股隨意進埸)
原來大家一直都是邊緣人工運算。
請教曲博, 這三檔半導體設備股
天虹科技, 印能科技, 弘塑科技
如果以持有3年以上長期的資本利得來看
從產品與業界的競爭分析和營益率等角度
排序投資優先順位(以資本利得最大化)會如何選擇, 例如
印能科技>弘塑科技>天虹科技
另外有一檔潛力的未上市股票叫做微影半導體, 我認為很可能成為下一個印能科技
因為微影半導體做的半導體曝光機全台灣沒有公司做得出來且毛利率超過50%以上, 目前正在天使輪融資中
希望也聽聽您的看法是否值得投資